當今世界，半導體、平板顯（xiǎn）示器（qì）（FPD）、太陽能電池等領域的技術革新正取得驚人的進歩。半導體（tǐ）裝置向高集成化方向發展，其電路的最小寬度從45納米向32納米縮小。而FPD，則向大型化的方向發展，正在進行第8代（2500毫米×2300毫米）到第10代產品的設備（bèi）投資。隨之而來的，是對半導（dǎo）體製造裝置及FPD製造裝置等所使用的軸承、直動（dòng）式產品、機電一體化（huà）產品的功能要求越來越高，如低發塵性、低排（pái）氣性、耐（nài）熱性、耐蝕（shí）性等（děng）。

有效運用材料技術、潤滑技術、清潔技（jì）術、表麵改質技（jì）術、精密導向技術核心技術開（kāi）發出的可在真空、清潔、高溫、腐蝕（shí）等（děng）工況下使（shǐ）用的“SPACEA™係列: 特殊工況用軸承、滾珠絲杠、直線導軌”的產品陣（zhèn）容，在為各種裝置的高功能化及高性能化做貢獻的同時，還致力於解決環保課題。